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    • 专利摘要:
    本發明提供一種緩衝單元，該緩衝單元包括：一框架，該框架包括一底板、一第一垂直板及一第二垂直板，其中該第一垂直板與該第二垂直板在該底板上彼此間隔；一第一緩衝器，一光罩放置於該第一緩衝器上，允許該第一緩衝器在該第一垂直板與該第二垂直板之間反轉；及複數個驅動部分，該等驅動部分配置於該第一垂直板及該第二垂直板外部，且驅動該第一緩衝器夾持及反轉放置於該第一緩衝器上之該光罩。
    公开号:TW201308487A
    申请号:TW101119462
    申请日:2012-05-31
    公开日:2013-02-16
    发明作者:Ki-Hoon Choi；Byung-Man Kang；Byung-Chul Kang；Dong-Hyuk Jang
    申请人:Semes Co Ltd；
    IPC主号:G03F1-00
    专利说明:
    緩衝單元、基板加工裝置及基板加工方法
    本文揭示之本發明係關於一種基板加工裝置，且更特定而言，係關於供光罩臨時停留於緩衝單元之內、基板加工裝置及基板加工方法。
    光罩係覆蓋有對應於微型半導體電路之圖案的石英或玻璃基板。舉例而言，蝕刻塗覆於透明石英基板上層上之鉻薄層，以便形成一種對應於半導體積體電路或液晶顯示器(LCD)電路之圖案。該圖案之尺寸比半導體積體電路或LCD電路大1至5倍。光罩之微型圖案係經由光微影製程形成於基板上。在光微影製程中，將光阻劑均勻塗覆於基板上，隨後，使用光罩圖案及諸如步進電動機之曝光設備執行按比例縮小投影/曝光製程，且隨後執行顯影製程以形成二維光阻劑圖案。
    當外來物質附著於光罩時，在曝光製程期間該外來物質散射或吸收光，因而降級光學解析度，進而引起形成於基板上之圖案之顯著缺陷。因此，在曝光製程期間將作為保護部件之薄膜安裝於光罩上，以保護該光罩免受外來物質傷害。該薄膜係配置於光罩圖案上方之某一高度處，以使得即使外來物質附著於該薄膜，該外來物質亦不會影響在曝光製程期間形成於基板上之影像。
    可在濕式清洗裝置中使用諸如硫酸過氧化氫混合物(SPM)之化學品清洗光罩。當在曝光製程中使用諸如黏合劑之外來物質會附著至光罩時，隨著曝光製程之執行，外來物質可能藉由光之催化能量而逐漸生長為霾狀缺陷。由於該等生長之霾狀缺陷引起不良圖案轉移，故需要自光罩有效移除諸如黏合劑之外來物質。
    當將光罩裝載至光罩清洗裝置中時，可將光罩之清洗目標表面(光罩之圖案表面)定向向下(反向)。為此目的，光罩清洗裝置包括用於反轉光罩之設備。由於該反轉設備配置於光罩清洗腔室內，故該反轉設備易受歸因於化學煙霧之腐蝕影響，且由驅動部分產生之粒子可能污染光罩及光罩清洗腔室之內部。
    本發明提供一種具有緩衝功能與反轉功能之緩衝單元，一種基板加工裝置及一種基板加工方法。
    本發明之目標並不限於上述內容，且本文未描述之其他目標將由熟習此項技術者自以下描述清楚理解。
    本發明之實施例提供緩衝單元，其包括：框架，其包括底板、第一垂直板及第二垂直板，其中該第一垂直板與該第二垂直板在底板上彼此間隔；第一緩衝器，基板係放置於該第一緩衝器上，允許該第一緩衝器在第一垂直板與第二垂直板之間反轉；及複數個驅動部分，該等驅動部分配置於第一垂直板及第二垂直板外部，且驅動第一緩衝器夾持及反轉放置於該第一緩衝器上之基板。
    在一些實施例中，該第一緩衝器可包括：第一支撐體，其支撐基板之表面；及第二支撐體，其面對第一支撐體，且支撐放置於第一支撐體上之基板之另一表面，且驅動部分可包括：旋轉模組，其同時旋轉第一支撐體及第二支撐體；及升降模組，其垂直移動第二支撐體以使得基板受到第一支撐體及第二支撐體夾持。
    在其他實施例中，旋轉模組可包括：複數個轉子，其以可旋轉方式安裝在第一垂直板及第二垂直板上，且具有空心結構；旋轉驅動部分，其用於旋轉該等轉子，其中升降模組包括：圓筒，其固定至轉子；及連接塊，其根據圓筒之驅動垂直移動，且穿過轉子連接至第二支撐體。
    在其他實施例中，框架可進一步包括複數個分隔蓋，該等分隔蓋覆蓋第一垂直板及第二垂直板之外表面，以便將容納驅動部分之驅動部分空間與外部環境隔離。
    在其他實施例中，框架可進一步包括進氣口，該進氣口用於將排氣壓力提供至由分隔蓋界定之驅動部分空間。
    在其他實施例中，第一緩衝器之旋轉軸可偏離基板夾持位置之中心，以使得基板之裝載位置與反轉後基板之卸載位置相同。
    在其他實施例中，緩衝單元可進一步包括第二緩衝器，該第二緩衝器具有不會反轉基板之簡單緩衝功能。
    在其他實施例中，第二緩衝器可安裝於第一垂直板及第二垂直板上，且配置於第一緩衝器下方。
    在本發明之其他實施例中，基板加工裝置包括：索引部分，其包括索引機器人及端口，含有基板之容器放置於該端口上；加工部分，其經組態以加工基板；及緩衝單元，其配置於索引部分與加工部分之間以便反轉基板，其中在該索引部分與該加工部分之間轉移的基板臨時停留於該緩衝單元中。
    在一些實施例中，緩衝單元可包括：複數個第一緩衝器，基板放置於該等第一緩衝器上；複數個驅動部分，其用於反轉第一緩衝器；及框架，其包括具有開口前部及開口後部的中心空間及複數個驅動部分空間，該等驅動部分空間配置於中心空間之兩側，其中第一緩衝器配置於中心空間中，且驅動部分配置於驅動部分空間中。
    在其他實施例中，框架可包括：第一垂直板及第二垂直板，其彼此面對，中心空間位於兩者之間；分隔蓋，其環繞驅動部分空間以便將驅動部分空間與外部環境隔離；以及進氣口，其用於將排氣壓力提供至驅動部分空間。
    在其他實施例中，第一緩衝器可包括：第一支撐體，其支撐基板之表面；及第二支撐體，其面對第一支撐體，且支撐放置於第一支撐體上之基板之另一表面，且驅動部分可包括：旋轉模組，其旋轉第一支撐體及第二支撐體；及升降模組，其垂直移動第二支撐體以使得基板受到第一支撐體及第二支撐體夾持。
    在其他實施例中，第一緩衝器之旋轉軸可偏離基板夾持位置之中心，以使得基板之裝載位置與反轉後基板之卸載位置相同。
    在其他實施例中，緩衝單元可包括：第一緩衝器，其具有基板反轉功能；及第二緩衝器，其具有不會反轉基板之簡單緩衝功能。
    在其他實施例中，第二緩衝器可配置於第一緩衝器下方。
    在其他實施例中，第一緩衝器可垂直佈置。
    在其他實施例中，加工部分可包括第一加工部分及第二加工部分，該等加工部分係垂直佈置，且第一加工部分及第二加工部分中之每一者可包括：傳送通道，其包括轉移機器人；及複數個模組，其配置於傳送通道之側面部分上，且該等模組沿該傳送通道佈置。
    在其他實施例中，第一加工部分可包括黏膠移除加工模組及冷加工模組，且第二加工部分可包括熱加工模組及功能水加工模組。
    在本發明之其他實施例中，基板加工方法包括將緩衝單元配置在供容器放置於之上的端口與加工部分之間，該加工部分經組態以加工基板，以使得在容器與加工部分之間轉移之基板停留於該緩衝單元中，其中基板在停留於緩衝單元中時被反轉。
    在一些實施例中，基板可包括光罩，且加工部分可清洗光罩。
    在其他實施例中，緩衝單元可包括具有反轉功能之第一緩衝器及不具有反轉功能之第二緩衝器，且配置於容器內之基板可在第二緩衝器中待命，且隨後被轉移至第一緩衝器。
    隨附圖式係包括以提供對本發明之進一步理解，且併入本說明書中並構成本說明書之一部分。圖式中圖示本發明之示例性實施例，且與描述一起用以闡釋本發明之原理。
    下文中，將參照隨附圖式詳細描述根據本發明之示例性實施例的基板加工裝置。全文中相同元件符號表示相同元件。此外，將省略關於熟知功能或組態之詳細描述，以避免不必要地混淆本發明之主題。
    [實施例]
    圖1為圖示根據本發明之一實施例的基板加工裝置之佈局的平視圖。
    圖2及圖3為圖示圖1之基板加工裝置內第一層面及第二層面之佈局的平視圖。
    在當前實施例中，將光罩例示為基板。然而，可例示諸如半導體晶圓及平形顯示面板之各種基板。另外，在當前實施例中，將光罩清洗裝置例示為基板加工裝置。然而，可將用於清洗諸如晶圓之基板的裝置例示為基板加工裝置。此外，不僅可例示用於清洗諸如光罩或晶圓之基板的基板加工裝置，而且可例示用於加工基板背側之基板加工裝置。
    參照圖1至圖3，根據當前實施例之基板加工裝置1包括索引部分1000、加工部分200及緩衝單元4000。
    索引部分1000包括供含有光罩之容器放置於內的四個端口1100及用於轉移光罩之索引機器人1200。當將容器放置於端口1100上時，反轉光罩以使得其圖案表面定向向下。因此，圖案表面之污染可減少至最小。在將光罩轉移至第一加工部分2000或第二加工部分3000之前，在緩衝單元4000中將光罩再次反轉以使得圖案表面定向向上。
    加工部分200包括第一加工部分2000及第二加工部分3000。在第一加工部分2000中對光罩執行濕式清洗製程。第一加工部分2000連接至作為反轉緩衝器部分之緩衝單元4000，且包括：第一傳送通道2100，其包括用於轉移光罩之第一轉移機器人2200；複數個黏膠移除加工模組(HSU及GSU)2300及2400，其沿第一傳送通道2100佈置；及用於冷卻光罩之冷加工模組(CPU)2500。
    黏膠移除加工模組2300及2400之數目可為三，且冷加工模組2500之數目可為二。
    黏膠移除加工模組2300及2400可包括：全體加工模組(HSU)2300，其藉由將硫酸過氧化氫混合物(SPM)溶液塗覆至整個光罩表面來移除黏膠；及部分加工模組(HSU)2400，其藉由將SPM溶液部分塗覆至光罩邊緣來移除黏膠。冷加工模組2500將在熱加工模組3300中熱加工之光罩冷卻至室溫。
    第一加工部分2000與第二加工部分3000配置在不同的層面。在第二加工部分3000中對光罩執行乾式及功能水清洗製程。第二加工部分3000包括：第二傳送通道3100，其包括用於轉移光罩之第二轉移機器人3200；及複數個熱加工模組(HPU)3300及功能水加工模組(SCU)3400，其沿第二傳送通道3100佈置。熱加工模組3300可使用紫外線來加熱光罩。熱加工模組3300之數目可為二，且功能水加工模組3400之數目可為二。
    緩衝單元4000配置於加工部分200與索引部分1000之間。舉例而言，緩衝單元4000配置於索引部分1000與第一加工部分2000之間。或者，緩衝單元4000可配置於第二加工部分3000與索引部分1000之間。緩衝單元4000反轉光罩。
    用於執行濕式清洗製程之模組配置於基板加工裝置1之第一層面上，且用於執行乾式清洗製程之模組配置於其第二層面上。亦即，在第一層面上執行使用化學溶液之濕式清洗製程，以便保護經乾式加工之光罩免受歸因於降流之離子污染。或者，用於執行濕式清洗製程之模組與用於執行乾式清洗製程之模組可配置於基板加工裝置1之相同層面上。
    如在當前實施例中，加工部分可包括黏膠移除加工模組、光罩冷加工模組、熱加工模組及功能水加工模組。然而，組成加工部分之加工模組之類型可根據待加工之基板的類型及用於該基板之製程而變化。
    根據本發明之一實施例的基板加工裝置可同時加工五個光罩，進而改良生產力。
    由於光罩之圖案表面包括鉻(Cr)，故該圖案表面易受靜電影響。因此，根據本發明之一實施例的基板加工裝置可在移動通道(第一傳送通道、第二傳送通道及對應於第一傳送通道及第二傳送通道之加工模組)內包括電離劑以便最小化歸因於靜電之損害。
    圖4為圖示根據本發明之一實施例的緩衝單元之透視圖。圖5為圖示圖4之緩衝單元的正視圖。圖6為圖示圖4之緩衝單元的平視圖。圖7為圖示圖4之緩衝單元的剖面圖。
    參照圖4至圖7，緩衝單元4000包括框架4100、具有反轉功能之複數個第一緩衝器4200、具有簡單緩衝功能之第二緩衝器4300及複數個驅動部分4400。可提供兩個第一緩衝器及兩個第二緩衝器。
    框架4100包括底板4110、第一垂直板4120、第二垂直板4130及兩個分隔蓋4140。
    第一垂直板4120及第二垂直板4130係垂直於底板4110。第一垂直板4120及第二垂直板4130彼此間隔。第一垂直板4120與第二垂直板4130之間的空間稱為中心空間CA(光罩儲存及反轉於其中)。第一垂直板4120之右側空間及第二垂直板4130之左側空間分別稱為驅動部分空間DA。中心空間CA具有開口前部及開口後部，光罩經由該前部及該後部裝入或取出。第一緩衝器4200及第二緩衝器4300以多級結構佈置於中心空間CA內。驅動部分4400配置於驅動部分空間DA內。藉由分隔蓋4140將驅動部分空間DA與外部環境隔離。底板4110包括進氣口4112，以便在驅動部分空間DA內形成排氣壓力(負壓)。亦即，藉由分隔蓋4140將驅動部分空間DA與外部環境隔離，且由進氣口4112形成之排氣壓力(負壓)阻止氣體自驅動部分空間DA流至中心空間CA。
    第二緩衝器4300配置於第一緩衝器4200下方，且具有簡單緩衝功能。
    第一緩衝器4200以可旋轉方式安裝於第一垂直板4120及第二垂直板4130上。第一緩衝器4200中之每一者包括作為第一支撐體之固定支架4210及作為第二支撐體之夾持支架4220。固定支架4210面對夾持支架4220。夾持支架4220垂直移動以固持放置於固定支架4210上之光罩M的邊緣。固定支架4210及夾持支架4220在平視圖中具有正方框架形狀。參照圖4，固定支架4210在其邊緣處包括支撐突出4212以便支撐光罩M之邊緣，且夾持支架4220在其邊緣處包括支撐突出4222以便支撐光罩M之邊緣。
    驅動部分4400包括旋轉模組4410及升降模組4420。驅動部分4400配置於驅動部分空間DA內，以便阻止自驅動部分4400產生之粒子污染光罩。
    旋轉模組4410包括兩個轉子4412及一個旋轉驅動部分4414。
    轉子4412分別對應於第一垂直板4120及第二垂直板4130。旋轉驅動部分4414配置於第一垂直板4120上。旋轉驅動部分4414包括馬達4416、皮帶4417及滑輪4418，以便將轉子4412旋轉約180°。轉子4412具有包含內部通道之空心結構。固定支架4210之兩端經固定至轉子4412。
    升降模組4420包括圓筒4422、連接塊4424及線性運動(LM)導軌4426。圓筒4422在驅動部分空間DA中固定至轉子4412外部。連接塊4424根據圓筒4422之驅動垂直移動。LM導軌4426固定至轉子4412。LM導軌4426引導連接塊4424，該連接塊根據圓筒4422之驅動垂直移動。連接塊4424經由轉子4412之內部通道連接至配置於中心空間CA內部之夾持支架4220。
    緩衝單元4000包括用於感測光罩M之不穩定放置的感測部件9300。感測部件9300配置於第一緩衝器4200及第二緩衝器4300之光罩裝載/卸載高度。感測部件9300係對角配置以用於交互核對。
    圖8A及圖8B為圖示圖6之感測部件的平視圖及側視圖。
    參照圖8A及圖8B，感測部件9300係圍繞相應緩衝器配置。感測部件9300可同時感測光罩M之存在與光罩裝載失敗。感測部件9300包括成對之光發射部分9310及光接收部分9320。光發射部分9310發射鐳射束，且光接收部分9320接收該鐳射束。光發射部分9310及光接收部分9320經配置以便沿光罩M之對角方向傳播鐳射束。亦即，鐳射束自光罩M之一側傾斜。
    光發射部分9310包括發射鐳射束之光發射感測器9312及第一光阻隔板9316，該第一光阻隔板包括限制鐳射束之束寬的第一縫隙9314。自光發射部分9310發射之鐳射束具有垂直縫隙形狀之剖面。
    光接收部分9320包括：第二光阻隔板9326，其包括第二縫隙9324，自光發射部分9310發射之鐳射束穿過該縫隙；及光接收感測器9322，其配置於第二光阻隔板9326後，且感測經由第二縫隙9324入射的鐳射束之密度。
    鐳射束之高度h1高於光罩M之高度h2，且鐳射束穿過光罩M之一部分。舉例而言，光罩M可具有約6.35 mm之高度(厚度)，且鐳射束之高度h1可為約10 mm。在此狀況下，穿過光罩M之一部分鐳射束可具有約5 mm之高度h3，以便有效感測光罩M之存在及光罩裝載失敗。亦即，一半(5mm之高度)鐳射束可穿過光罩M。由於該部分鐳射束(穿過光罩M)係傾斜入射至光罩M之側面，故該部分鐳射束在光罩內受到折射，且因此，不會入射至第二縫隙9324。因此，僅越過光罩M之頂面的一部分鐳射束入射至第二縫隙9324，進而使得鐳射束的感測出之密度減少。
    圖9至圖12為圖示根據本發明之一實施例的在第一緩衝器中反轉光罩之製程的剖視圖。
    參照圖9至圖12，光罩M由轉移設備(未圖示)轉移至作為反轉緩衝部分之緩衝單元4000的中心空間CA，且經裝載至固定支架4210。隨後，夾持支架4220由升降模組4420向下移動以便自光罩M上側支撐該光罩。當光罩M由固定支架4210及夾持支架4220固定時，第一緩衝器4200由旋轉模組4410反轉。隨後，將夾持支架4220配置於下側，且將固定支架4210配置於上側。夾持支架4220由升降模組4420向下移動以便釋放光罩M。隨後，將由夾持支架4220固持之光罩M移動至裝載/卸載位置。
    此時，光罩M之旋轉軸(以點劃線描繪)配置於光罩M上方。亦即，光罩M之旋轉軸偏離光罩M之放置位置的中心(光罩M之裝載/卸載位置)，進而使得光罩M之初始裝載位置與反轉光罩M後之卸載位置相同。
    圖13為圖示根據本發明之一實施例的僅包括第一緩衝器之緩衝單元的側視圖。圖14為圖示根據本發明之一實施例的包括第一緩衝器及第二緩衝器之緩衝單元的側視圖。
    參照圖13，緩衝單元4000可僅包括具有反轉功能之第一緩衝器4200。
    參照圖14，緩衝單元4000可包括第一緩衝器4200及第二緩衝器4300。或者，如圖5之實施例中，第一緩衝器之數目可不同於第二緩衝器之數目。此外，第一緩衝器及第二緩衝器可改變其位置。
    根據實施例，可整合緩衝功能與反轉功能。
    此外，光罩之污染可降低至最小。
    以上揭示之主題係視為說明性而非約束性，且隨附申請專利範圍意欲涵蓋屬於本發明之實際精神及範疇內之所有此類修改、增強及其他實施例。因此，在法律允許之最大程度內，本發明之範疇由以下申請專利範圍及其等效範圍的最廣範圍之容許解釋來決定，且不應受以上詳細描述約束或限制。
    1‧‧‧基板加工裝置
    200‧‧‧加工部分
    1000‧‧‧索引部分
    1100‧‧‧端口
    1200‧‧‧索引機器人
    2000‧‧‧第一加工部分
    2100‧‧‧第一傳送通道
    2200‧‧‧第一轉移機器人
    2300‧‧‧黏膠移除加工模組/全體加工模組(HSU)
    2400‧‧‧黏膠移除加工模組/部分加工模組(HSU)
    2500‧‧‧冷加工模組(CPU)
    3000‧‧‧第二加工部分
    3200‧‧‧第二轉移機器人
    3300‧‧‧熱加工模組(HPU)
    3400‧‧‧功能水加工模組(SCU)
    4000‧‧‧緩衝單元
    4100‧‧‧框架
    4110‧‧‧底板
    4112‧‧‧進氣口
    4120‧‧‧第一垂直板
    4130‧‧‧第二垂直板
    4140‧‧‧分隔蓋
    4200‧‧‧第一緩衝器
    4210‧‧‧固定支架
    4212‧‧‧支撐突出
    4220‧‧‧夾持支架
    4222‧‧‧支撐突出
    4300‧‧‧第二緩衝器
    4400‧‧‧驅動部分
    4410‧‧‧旋轉模組
    4412‧‧‧轉子
    4414‧‧‧旋轉驅動部分
    4416‧‧‧馬達
    4417‧‧‧皮帶
    4418‧‧‧滑輪
    4420‧‧‧升降模組
    4422‧‧‧圓筒
    4424‧‧‧連接塊
    4426‧‧‧線性運動(LM)導軌
    9300‧‧‧感測部件
    9310‧‧‧光發射部分
    9312‧‧‧光發射感測器
    9314‧‧‧第一縫隙
    9316‧‧‧第一光阻隔板
    9320‧‧‧光接收部分
    9326‧‧‧第二光阻隔板
    M‧‧‧光罩
    CA‧‧‧中心空間
    DA‧‧‧驅動部分空間
    h1‧‧‧鐳射束之高度
    h2‧‧‧光罩M之高度
    h3‧‧‧高度
    圖1為圖示根據本發明之一實施例的基板加工裝置之佈局的平視圖。
    圖2為圖示圖1之基板加工裝置內第一層之佈局的平視圖。
    圖3為圖示圖1之基板加工裝置內第二層之佈局的平視圖。
    圖4為圖示根據本發明之一實施例的緩衝單元之透視圖。
    圖5為圖示圖4之緩衝單元的正視圖。
    圖6為圖示圖4之緩衝單元的平視圖。
    圖7為圖示圖4之緩衝單元的剖面圖。
    圖8A及圖8B為圖示圖6之感測部件的平視圖及側視圖。
    圖9至圖12為圖示根據本發明之一實施例在第一緩衝器中反轉光罩之製程的剖視圖。
    圖13為圖示根據本發明之一實施例的包括僅第一緩衝器之緩衝單元的側視圖。
    圖14為圖示根據本發明之一實施例的包括第一緩衝器及第二緩衝器之緩衝單元的側視圖。
    4000‧‧‧緩衝單元
    4110‧‧‧底板
    4120‧‧‧第一垂直板
    4130‧‧‧第二垂直板
    4140‧‧‧分隔蓋
    4200‧‧‧第一緩衝器
    4210‧‧‧固定支架
    4220‧‧‧夾持支架
    4212‧‧‧支撐突出
    4222‧‧‧支撐突出
    4300‧‧‧第二緩衝器
    权利要求:
    Claims (21)
    [1] 一種緩衝單元，其包含：一框架，其包含一底板、一第一垂直板及一第二垂直板，其中該第一垂直板與該第二垂直板在該底板上彼此間隔；一第一緩衝器，一基板放置於其上，允許該第一緩衝器在該第一垂直板與該第二垂直板之間反轉；及複數個驅動部分，其配置在該第一垂直板及該第二垂直板外部，且驅動該第一緩衝器夾持及反轉放置於該第一緩衝器上之該基板。
    [2] 如申請專利範圍第1項之緩衝單元，其中該第一緩衝器包含：一第一支撐體，其支撐該基板之一表面；及一第二支撐體，其面對該第一支撐體，且支撐放置於該第一支撐體上之該基板的另一表面，及該驅動部分包含：一旋轉模組，其同時旋轉該第一支撐體及該第二支撐體；及一升降模組，其垂直移動該第二支撐體，以使得該基板受到該第一支撐體及該第二支撐體夾持。
    [3] 如申請專利範圍第2項之緩衝單元，其中該旋轉模組包含：複數個轉子，其以可旋轉方式安裝於該第一垂直板及該第二垂直板上，且具有一空心結構；一旋轉驅動部分，其用於旋轉該等轉子，其中該升降模組包含：一圓筒，其固定至該轉子；及一連接塊，根據該圓筒之驅動垂直移動，且該連接塊穿過該轉子而連接至該第二支撐體。
    [4] 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之緩衝單元，其中該框架進一步包含複數個分隔蓋，該等分隔蓋覆蓋該第一垂直板及該第二垂直板之外表面，以便將容納該等驅動部分之驅動部分空間與一外部環境隔離。
    [5] 如申請專利範圍第4項之緩衝單元，其中該框架進一步包含一進氣口，該進氣口用於將排氣壓力提供至由該分隔蓋界定之該驅動部分空間。
    [6] 如申請專利範圍第2項之緩衝單元，其中該第一緩衝器之一旋轉軸偏離該基板之一夾持位置之一中心，以使得該基板之一裝載位置與反轉後該基板之一卸載位置相同。
    [7] 如申請專利範圍第1項之緩衝單元，其進一步包含一第二緩衝器，該緩衝器具有不會反轉該基板之一簡單緩衝功能。
    [8] 如申請專利範圍第7項之緩衝單元，其中該第二緩衝器安裝於該第一垂直板及該第二垂直板上，且配置於該第一緩衝器下方。
    [9] 一種基板加工裝置，其包含：一索引部分，其包含一索引機器人及一端口，含有一基板之一容器放置於該端口上；一加工部分，其經組態以加工該基板；及一緩衝單元，其配置於該索引部分與該加工部分之間以便反轉該基板，其中在該索引部分與該加工部分之間轉移之該基板臨時停留於該緩衝單元中。
    [10] 如申請專利範圍第9項之基板加工裝置，其中該緩衝單元包含：複數個第一緩衝器，該基板放置於該等緩衝器上；複數個驅動部分，其用於反轉該第一緩衝器；及一框架，其包含具有一開口前部及一開口後部之一中心空間及配置於該中心空間兩側之複數個驅動部分空間，其中該等第一緩衝器配置於該中心空間中，且該等驅動部分配置於該等驅動部分空間中。
    [11] 如申請專利範圍第10項之基板加工裝置，其中該框架包含：一第一垂直板及一第二垂直板，其彼此面對，該中心空間位於兩者之間；一分隔蓋，其圍繞該驅動部分空間以便將該驅動部分空間與一外部環境隔離；及一進氣口，其用於將排氣壓力提供至該驅動部分空間。
    [12] 如申請專利範圍第10項之基板加工裝置，其中該第一緩衝器包含：一第一支撐體，其支撐該基板之一表面；及一第二支撐體，其面對該第一支撐體，且支撐放置於該第一支撐體上之該基板的另一表面，及該驅動部分包含：一旋轉模組，其旋轉該第一支撐體及該第二支撐體；及一升降模組，其垂直移動該第二支撐體以使得該基板受到該第一支撐體及該第二支撐體夾持。
    [13] 如申請專利範圍第12項之基板加工裝置，其中該第一緩衝器之一旋轉軸偏離該基板之一夾持位置之一中心，以使得該基板之一裝載位置與反轉後該基板之一卸載位置相同。
    [14] 如申請專利範圍第9項之基板加工裝置，其中該緩衝單元包含：一第一緩衝器，其具有一基板反轉功能；及一第二緩衝器，其具有不會反轉該基板之一簡單緩衝功能。
    [15] 如申請專利範圍第14項之基板加工裝置，其中該第二緩衝器配置於該第一緩衝器下方。
    [16] 如申請專利範圍第10項之基板加工裝置，其中該等第一緩衝器係垂直佈置。
    [17] 如申請專利範圍第9項之基板加工裝置，其中該加工部分包含一第一加工部分及一第二加工部分，該等加工部分係垂直佈置，及該第一加工部分及該第二加工部分中之每一者包含：一傳送通道，其包含一轉移機器人；及複數個模組，其配置於該傳送通道之一側面部分上，且沿該傳送通道佈置。
    [18] 如申請專利範圍第17項之基板加工裝置，其中該第一加工部分包含一黏膠移除加工模組及一冷加工模組，及該第二加工部分包含一熱加工模組及一功能水加工模組。
    [19] 一種基板加工方法，其包括將一緩衝單元配置於供一容器放置於上之一端口與一加工部分之間，該加工部分經組態以加工一基板，以使得在該容器與該加工部分之間轉移的該基板停留於該緩衝單元中，其中該基板在停留於該緩衝單元中時被反轉。
    [20] 如申請專利範圍第19項之基板加工方法，其中該基板包括一光罩，且該加工部分清洗該光罩。
    [21] 如申請專利範圍第19或20項之基板加工方法，其中該緩衝單元包含具有一反轉功能之一第一緩衝器及不具有反轉功能之一第二緩衝器，及配置於該容器中之該基板在該第二緩衝器上待命，且隨後被轉移至該第一緩衝器。
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